壳体接头设计
已知或给定数据
壳体半径R(mm):
接头内孔半径r(mm):
材料泊松比ν:
封头壁厚δ(mm):
接头宽度B:
接头横截面形心圆半径Rc(mm):
封头椭球比m:
计算结果
接头高度H(mm):
形心处主曲率半径R2:
接头总面积Aj=BH(mm^2):
接头开口比:
加强段最小长度l(mm):
根部厚度参考最小值Hj(mm):
壳体半径R(mm):
接头内孔半径r(mm):
材料泊松比ν:
封头壁厚δ(mm):
接头宽度B:
接头横截面形心圆半径Rc(mm):
封头椭球比m:
接头高度H(mm):
形心处主曲率半径R2:
接头总面积Aj=BH(mm^2):
接头开口比:
加强段最小长度l(mm):
根部厚度参考最小值Hj(mm):
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