已知或给定数据

壳体半径R(mm):

接头内孔半径r(mm):

材料泊松比ν:

封头壁厚δ(mm):

接头宽度B:

接头横截面形心圆半径Rc(mm):

封头椭球比m:

计算结果

接头高度H(mm):

形心处主曲率半径R2:

接头总面积Aj=BH(mm^2):

接头开口比:

加强段最小长度l(mm):

根部厚度参考最小值Hj(mm):



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